how to perform best bga soldering

by  heater    gun   you  must    re flow   in 350 c  for 50 second  and    the  sn  is melted   by  200 c  and   cause   of    heat dissipated in air  and   in the  ceramic  surface   and   by  experiment   the  350 c  and    little airflow   the  bga   will  remolding   very  will
 in  diagonal moving   and  in orthogonal   to  make   x  moving   on ic chip  after  that   you   heat  from  outside   to  inside  way   in circular moving 

 in  this   case   you  garanty    the    chip   will  not  expansion    from  center   and    the  the  heat will  not  rise   the  chip   and  most   ball will   melted    and  connect    to  ic chip  

another  benefit   website 

https://www.google.com/url?sa=i&source=imgres&cd=&cad=rja&uact=8&ved=2ahUKEwi3nfriwL3mAhUB66QKHTR7BAYQjhx6BAgBEAI&url=https%3A%2F%2Fwww.industrial-lasers.com%2Fwelding%2Farticle%2F14073104%2Flaser-soldering-compression-method-for-finepitch-thindie-applications&psig=AOvVaw2cRvt3Oagy3mJ5nfEll613&ust=1576700377824075

https://www.researchgate.net/figure/Schematic-drawing-of-laser-reflow-bumping-of-lead-free-solder-ball_fig1_233419799